Memoria RAM DDR3 Transcend 3x2GB PC3-10600

28 Junio 2010 por Quetedigo
 · Análisis / Redacción: Gielo / Quetedigo  · Fotos y montaje: Dobbie
 · Publicado por: Quetedigo  · Fecha: 28/06/2010

Producto cedido por Transcend


Tal y como ocurrió con las memorias DDR2, Intel, con su plataforma i7, ha sido la "culpable" de implementar masivamente las relativamente nuevas memorias RAM de tipo DDR3, las cuales permiten trabajar a mucha mayor velocidad, aunque con una latencias mayores que su predecesoras. Las memorias Transcend TS1333KLU trabajan a 1333 MHz con unas latencias 9-9-9 y voltaje de 1,5 V; en este kit se entregan tres módulos para configuración Triple Channel mediante la cual se mejora el flujo de datos, aumentando así el ancho de banda entre las memorias y la CPU.

Especificaciones del producto:

Fabricante Transcend
Modelo TS1333KLU-6GK
Tipo de memoria DDR3
Capacidad 3x2 GB
Frecuencia 1333 MHz / PC3-10600
Latencias 9-9-9
Ancho de banda Dual Channel: 21,3 GB/s
Triple Channel: 32 GB/s
Voltaje 1,5 V (máximo soportado: 1,575V)

Presentación y vista en detalle:

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Este kit se presenta con tres módulos de idénticas características de 2GB cada uno, para montarse en placas compatibles con la tecnología Triple Channel.


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Es recomendable conocer la velocidad máxima del FSB de nuestra placa base para saber si las memorias trabajaran a su velocidad de fábrica. Actualmente 1333 MHz es una velocidad sobradamente soportada por todas las placas para Intel y AMD.


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Las latencias para la velocidad de 1333 MHz es de 9-9-9; conforme aumenta la velocidad de las memorias, las latencias pueden llegar a sufrir alguna subida para mantener altas frecuencias, pudiendo prescindir de valores menores de timings para obtener una mayor rendimiento al subir la velocidad de reloj.

Las memorias montan 8 chips de memoria de 256 MB cada uno del fabricante taiwanés Elpida con tecnología de 65 nm.


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El canal Triple Channel (comúnmente denominado trichannel) es una tecnología empleada en la plataforma Intel LGA1366 para aumentar el ancho de banda entre la memoria RAM y la CPU; este modo de configuración es soportado por el controlador de memoria, que recordemos ha sido integrado en las CPU de esta plataforma. Esta arquitectura sólo puede ser usada en tres, o múltiplo de tres, módulos idénticos en capacidad y velocidad